北京日报客户端记者 赵鹏
近日，通芯人工智能科技（北京）有限公司完成数亿元种子轮及天使轮融资。投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能及豫资涨泉等，资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计与研发。
面向世界模型与通用智能体带来的新计算需求，通芯智能从通用人工智能（AGI）算法出发定义芯片架构，布局支撑智能体理解环境、规划行动的底层算力。首款产品定位于支持AGI算法的高性价比推理芯片，面向大模型、世界模型、通用智能体及机器人等应用，在兼容主流模型的同时，为逻辑、因果与价值推理增加专用硬件支持。
该公司成立于2026年4月，依托北京通用人工智能研究院孵化，由人工智能科学家、北京通用人工智能研究院院长、北大和清华讲席教授朱松纯发起。
设想一台通用家庭机器人，接到“把家里收拾好，准备晚饭”的任务。它要结合房间布局、物品状态和家人习惯，安排清洁、收纳、备餐的顺序。家人临时改变用餐时间，或地面突然洒上水，都可能打断原有计划。机器人需要判断哪些任务可以继续、哪些必须暂停，并重新安排后续行动。
世界模型可以帮助智能体推演不同动作可能引发的变化，为比较方案、调整决策提供依据。任务越复杂、环境变化越频繁，预测和计算就越需要反复进行，响应速度、功耗与运行成本也随之成为实际应用中的重要考量。
通芯智能关注的是，怎样让智能体更快、更省电地完成这些判断。例如，机器人要根据灶台的状态和孩子的位置判断风险，推演继续做饭可能带来的后果，再决定是否暂停任务、优先保障安全。这些判断涉及逻辑、因果与价值推理。通芯计划为相关运算设计专用硬件，提高世界模型与智能体的运行效率。
芯片采用自研的Vector、Tensor和AGI Core三单元架构。从杨立昆探索的世界模型，到李飞飞推动的空间智能，理解物理世界、预测环境变化，成为多条技术路线共同关注的方向。
在算法与架构设计中，通芯还注重利用“小数据”，即物理规律、常识等先验知识，以及已有且仍然有效的推理结果。这些信息可在适用的任务中复用，为模型与算法的后续判断和执行提供依据。
计算与存储的协同，是首款产品的另一项重点。通芯智能创始人王海洋是最早提出混合存算一体技术思路的人之一。在整体AGI芯片架构中，混合存算一体是缓解“内存墙”的一项技术手段：根据不同任务对访问速度、存储容量和成本的要求，搭配存储与计算方式，减少数据搬运及计算单元等待数据的开销。
首代产品瞄准云端大模型、世界模型及具身智能端侧计算。在产品布局上，通芯智能规划采用Chiplet芯粒设计，以统一架构和软件栈，通过不同产品配置适配云、边、端对算力、功耗与成本的要求。
在产品定位上，云端产品对标英伟达B300系列，端侧产品对标Thor系列。
“芯片研发从立项到量产至少需要20个月，我们现在来做恰逢其时。”王海洋表示。公司成立三个月即完成架构设计和立项，目前已进入芯片设计阶段，计划于2026年12月初开展FPGA原型验证。
商业化布局覆盖云端推理、通用智能体和端侧物理智能三个方向，目前已初步形成规模合作意向。通芯计划与算力中心、整机厂商、大模型及具身智能企业合作，推进模型和芯片联合适配，将实际应用需求纳入研发。
面向AGI的新型芯片，需要理解智能体如何判断和行动的科研团队，也需要能将复杂设计做成产品的工程团队。通芯将两类能力结合，让算法研究与硬件研发从项目早期同步推进。
朱松纯教授的团队在AGI领域的研究积累，为公司提供科研基础。
该公司董事长兼CEO王海洋师从中国计算机事业的奠基人之一夏培肃院士，是龙芯CPU创始成员，曾任海光四代芯片架构负责人、GPU独角兽联合创始人。
另一位公司创始人史峰师从朱松纯教授，博士毕业于UCLA，曾参与龙芯3研发，担任通研院AGI芯片中心主任。
通芯还计划与通研院研发的通用智能体“通通”等智能体及相关大模型开展适配，并联合北大、清华、中科院计算所及产业伙伴共建联合实验室，共同推进模型、芯片与应用验证。
本轮融资后，通芯智能将推进芯片研发和产业合作。公司将通过首代产品积累验证结果与应用经验，推动面向AGI算法的架构设计逐步走向可部署的芯片与系统。
谈及通芯智能的长期目标，朱教授表示：“通用人工智能的竞争，本质是架构之争。通芯要做的，是把这条路落到硅上：以芯片适配AGI的认知架构，与‘通通’等智能体和大模型协同，构成端到端解决方案。芯片是智能体的心脏，为机器立心，就要从这块芯片开始。”
来源：网络
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