11月10日晚，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。
香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。
阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。
公司官网显示，作为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，平头哥半导体有限公司成立于2018年，脱胎于阿里达摩院芯片研发团队，是国内少数具备全栈数据中心芯片研发能力的厂商。
成立8年间，平头哥逐步形成了真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控四大产品矩阵，覆盖云端算力从计算到互联、存储的全链路环节。
此次分拆是阿里巴巴治理变革的延续性动作，自2023年启动组织架构调整以来，阿里控股集团逐步向投资控股型主体转型，推动旗下各业务板块独立经营、独立融资，通过分拆上市实现价值重估与市场化发展。
来源：长安街知事微信公众号
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